Intel revivirá el modelo 'Tick-Tock', liderazgo indiscutible de CPU en 2024/2025

Como parte de los anuncios de hoy, durante la sesión de preguntas y respuestas de Intel, luego de los comentarios preparados, el CEO Pat Gelsinger explicó cómo Intel revitalizará su fortuna con sus productos informáticos líderes. Uno de los mantras de Gelsinger parece ser que los productos de liderazgo indiscutible brindan márgenes de liderazgo indiscutibles para esos productos, y para que Intel funcione tiene que volver a sus viejos tiempos.

En el pasado, durante las décadas de 1990, 2000 y 2010, la filosofía de fabricación de Intel se conocía como "Tick-Tock". Esto significa que para cada generación de productos, el hardware informático líder era un tick (extensión de nodo de proceso) o un tock (extensión de microarquitectura). Cada generación cambiaría entre los dos, por lo que Intel podría aprovechar un diseño familiar en un nuevo nodo de proceso o usar un nodo maduro para habilitar un nuevo diseño orientado al rendimiento. Esta directriz se descartó cuando los retrasos de Intel a 10 nm obligaron a Intel a adoptar un modelo más tick-tock-optimización-optimización-optimización.

Hoy, el CEO Pat Gelsinger declaró que en esencia, Intel necesita restaurar el modelo tic-tac, que permite el liderazgo iterativo en el ecosistema de CPU, respaldado por una hoja de ruta de CPU saludable. Parte de esto es restablecer la disciplina en las filas de Intel para proporcionar continuamente actualizaciones de microarquitectura y actualizaciones de nodos de proceso a la cadencia esperada regularmente. Como parte de la llamada, Pat declaró que Intel apuntará a una mejora anual confirmada en los nodos de proceso. Como resultado, podría haber muchas garrapatas en el futuro, y también se buscarían más garrapatas.

Además de este comentario, Pat Gelsinger declaró que las hojas de ruta de la CPU de Intel están marcadas ya en 2021, 2022 y 2023. La compañía apunta a un "liderazgo indiscutible en CPU" para 2024/2025, lo que tradicionalmente significa el procesador más rápido para cargas de trabajo de un solo subproceso y de varios subprocesos. Este es un objetivo loable sin duda, pero Intel también tiene que adaptarse a un panorama cambiante de diseños de procesadores chiplet (a partir de 2023), mejorando los aceleradores en la matriz (GNA ya en su lugar), y también lo que significa, desempeño de liderazgo para tener: En los tiempos modernos, el liderazgo no significa mucho si también presiona muchos vatios. Intel dijo que su proceso de 7 nm ahora está cómodamente en camino para enviar Meteor Lake, una CPU cliente de mosaico / chip, en 2023. Sin embargo, es probable que esperemos una variante de 7 nm o incluso procesos externos para un producto para 2024/2025. Intel también ha declarado que está tratando de mantener en mente el núcleo de su cálculo máximo para procesos de fundición externos, aunque se podría argumentar que no dice explícitamente "CPU".

También vale la pena señalar que Intel / Gelsinger no se refiere a su silicio desagregado como "chiplets" y prefiere el término "mosaicos". Esto se debe a que los mosaicos de Intel en tecnologías de empaquetado 3D como EMIB y Foveros tienen cables largos en comparación con las conexiones basadas en paquetes de múltiples matrices que requieren tanto búfer como tejido de control. Los mosaicos según esta definición son más costosos de implementar que los chiplets y tienen consideraciones térmicas adicionales porque el silicio de alto rendimiento está muy cerca. Por lo tanto, será interesante ver cómo Intel equilibra estas nuevas tecnologías de empaque con los elementos más sensibles a los costos de su cartera, como: B. Procesadores del cliente.

Es bien sabido que los equipos de microarquitectura de Intel no han estado esperando ociosamente que lleguen 10 nm. Varios diseños están listos y esperando cuando madure la tecnología del nodo de proceso. Con un poco de suerte, si Intel puede enfrentarse a un viento en contra de 7 nm cuando llegue el 2024, todo puede volverse gordo y rápido.

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Subir