Micron prescinde de la tecnología de almacenamiento 3D XPoint

En un anuncio repentino, pero quizás no demasiado sorprendente, Micron ha anunciado que se suspenderá toda la investigación y el desarrollo de la tecnología de almacenamiento 3D XPoint. Intel y Micron han desarrollado conjuntamente la memoria 3D XPoint, que se introdujo en 2015 como una tecnología de memoria no volátil con mayor rendimiento y mayor vida útil que la memoria flash NAND.

Intel fue responsable de casi todo el volumen comercial de productos basados ​​en 3D XPoint bajo su marca Optane, tanto para SSD NVMe como para módulos de memoria persistente en factor de forma DIMM. Micron anunció su marca QuantX para productos 3D XPoint en 2016, pero nunca envió nada con esa marca. Su primer y único producto real basado en 3D XPoint fue el SSD empresarial de gama alta X100, que solo se lanzó de manera muy limitada para socios cercanos. Micron ha decidido ahora que no vale la pena invertir en seguir trabajando para comercializar el almacenamiento 3D XPoint.

Micron posee actualmente la única fábrica equipada para la producción masiva de memorias 3D XPoint: la fábrica en Lehi, Utah, que anteriormente albergaba la empresa conjunta IMFT de Intel-Micron para Flash-Flash y 3D XPoint. Intel y Micron comenzaron a dividir su asociación en 2018. Primero se separaron del desarrollo de la memoria flash 3D NAND y luego disolvieron la asociación 3D XPoint después de que se completó el desarrollo de la segunda generación 3D XPoint. En 2019, Micron ejerció su derecho a comprar la participación de Intel en la fábrica de IMFT, dejando a Micron como único propietario de la fábrica y permitiendo a Intel comprar las obleas 3D XPoint de Micron para su uso en productos Optane. Los productos Optane de Intel eran insuficientes para utilizar completamente la capacidad de esta fábrica, y las ganancias operativas no GAAP de Micron han resultado en más de $ 400 millones al año en subutilización.

Micron ahora está poniendo a la venta esta fábrica 3D XPoint y está en conversaciones con varios compradores potenciales. Intel es el comprador potencial más obvio, ya que recientemente comenzó el largo proceso de vender su negocio NAND flash y SSD basado en flash a SK hynix mientras conserva los productos Optane. Intel ya ha trasladado su investigación y desarrollo 3D XPoint a Rio Rancho, NM, pero no ha construido su propia capacidad de producción en masa 3D XPoint. Comprar el Lehi, UT Fab les ahorraría problemas, p. Ej. su fábrica de NAND en Dalian, China, para fabricar también 3D XPoint.

Sin embargo, no hay garantía de que Intel sea el comprador de la fábrica de Lehi, UT. Sin duda, tuvieron la oportunidad de hacerlo cuando Intel y Micron rompieron su asociación. Micron afirma que la fábrica de Lehi, UT podría usarse para hacer circuitos integrados analógicos o lógicos, no solo memoria, y que el cambio a la fabricación a gran escala de memoria flash DRAM o NAND no es así para Micron sería atractivo ya que simplemente expandir el capacidad de otras fábricas existentes. Dada la escasez generalizada de semiconductores que afecta a casi todas las áreas de la industria, es probable que esta fábrica se venda rápidamente, incluso si el comprador realiza una actualización significativa.

Micron no tiene un reemplazo directo para la tecnología de almacenamiento 3D XPoint, pero continúa investigando y desarrollando nuevas tecnologías de almacenamiento y almacenamiento. El anuncio de Micron destaca un eje en el desarrollo de productos de memoria que utilizan la interfaz Compute Express Link (CXL), que promete una interfaz neutral del proveedor para DRAM y memoria no volátil como 3D XPoint.

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